Одним из направлений деятельности нашей компании является контрактная сборка электронных устройств по спецификациям ЗАКАЗЧИКА. (Пайка деталей ЗАКАЗЧИКА на печатные платы ЗАКАЗЧИКА).

Основные виды услуг:

• Поверхностный монтаж SMD-компонентов
• Монтаж DIP-компонентов
• Выходной контроль собранных изделий

Предприятие оснащено современными установщиками компонентов для работы с малыми партиями печатных плат.

Наши преимущества:

• Уникальное оборудование для поверхностного монтажа позволяет устанавливать самые сложные компоненты, такие как
• Чипы размерами 0201
• Микросхемы с шагом выводов 0,3 мм
• Микросхемы с шариковыми выводами (BGA)
• Нестандартные компоненты (Odd Form)
• Корпуса Flip-Chip
• Корпуса SOIC, PLCC, TSOP, QFP, CSP

В случае, если в Ваших изделиях ещё не применяются компоненты поверхностного монтажа, а покупать компоненты старого образца уже не у кого, да и дорого, мы переведём Ваше изделие с выводного на поверхностный монтаж.

Технология поверхностного монтажа позволит:

• Уменьшить массо-габаритные характеристики вашего изделия
• Снизить стоимость печатной платы за счёт уменьшения её размеров
• Уменьшить стоимость компонентов (поверхностные элементы значительно дешевле)

Расценки на монтаж компонентов рассчитываются от количества точек пайки и конструктивных особенностей компонентов.

Мы готовы к сотрудничеству с Вами (От одной точки пайки для юридических лиц)!