Контрактное производство - НПП САРМАТ

Одним из направлений деятельности нашей компании является контрактная сборка электронных устройств по спецификациям ЗАКАЗЧИКА. (Пайка деталей ЗАКАЗЧИКА на печатные платы ЗАКАЗЧИКА).

Основные виды услуг:

  • Поверхностный монтаж SMD-компонентов
  • Монтаж DIP-компонентов
  • Выходной контроль собранных изделий

Предприятие оснащено современными установщиками компонентов для работы с малыми партиями печатных плат.

Наши преимущества:

  • Уникальное оборудование для поверхностного монтажа позволяет устанавливать самые сложные компоненты, такие как
    • Чипы размерами 0201
    • Микросхемы с шагом выводов 0,3 мм
    • Микросхемы с шариковыми выводами (BGA)
    • Нестандартные компоненты (Odd Form)
    • Корпуса Flip-Chip
    • Корпуса SOIC, PLCC, TSOP, QFP, CSP

В случае, если в Ваших изделиях ещё не применяются компоненты поверхностного монтажа, а покупать компоненты старого образца уже не у кого, да и дорого, мы переведём Ваше изделие с выводного на поверхностный монтаж.

Технология поверхностного монтажа позволит:

  • Уменьшить массо-габаритные характеристики вашего изделия
  • Снизить стоимость печатной платы за счёт уменьшения её размеров
  • Уменьшить стоимость компонентов (поверхностные элементы значительно дешевле)

Расценки на монтаж компонентов рассчитываются от количества точек пайки и конструктивных особенностей компонентов.

Мы готовы к сотрудничеству с Вами (От одной точки пайки для юридических лиц)!